搭上便车:联发科Helio P70将由realme全球首发 – 热点资讯

10月下旬,联发科正式发布了Helio P70 芯片。Helio P70采用了台积电12nm FinFET工艺,包含4颗Cortex-A73大核以及4颗Cortex-A53小核,集成Mali G72 GPU。与上代P60 相比,效能提升13%。同时还对游戏、AI等功能提供了针对性的优化。

近年来,联发科在手机芯片市场上混得可不太好,过于曾于高通抗衡的它,现在只有约16%的全球市场份额,还给消费者留下了“低端”的印象。

不过根据媒体报道,最近联发科搭上了OPPO的便车,OPPO的海外子品牌realme首席执行官Madhav Sheth宣布,旗下手机将首发Helio P70芯片。

同时,Madhav Sheth还在社交网络上暗示,新机有望搭载VOOC闪充技术。

最近OPPO在海外市场发展得还算不错,其营销能力也算是业界一流水平,此次联发科与OPPO合作,势必会为其芯片带来其新一轮的销售增长。

发表评论

:?: :razz: :sad: :evil: :!: :smile: :oops: :grin: :eek: :shock: :???: :cool: :lol: :mad: :twisted: :roll: :wink: :idea: :arrow: :neutral: :cry: :mrgreen: