性能更强:高通骁龙1000系列芯片曝光 – 热点资讯

自从发布自家的835系列移动端SoC之后,高通就一直致力于与微软合作发展全新的基于ARM平台的Win10PC。而在今年的CES展览上,各大笔记本厂商,戴尔、惠普、华硕都表示今年将会有自家的“骁龙芯”笔记本进行上市。

最近华硕发布了自家的370系列的笔记本产品,搭载的就是高通骁龙835芯片。而在此前3月份,惠普也发布了同是骁龙835芯片的产品,Envy X2。

得益于自带基带以及低功耗的优点,搭载“骁龙芯”的笔记本产品均支持4G上网,续航也超级长。跟据华硕官方给出的数据,370系列笔记本的续航时间长达22小时。然而在PC最重要的参数,性能方面上,“骁龙芯”的笔记本产品暂时竞争力还不大。

下图为370系列笔记本的GeekBench跑分。

而根据外媒winfuture最新消息称,高通正在计划新一代的,内部型号成为SDM1000。这颗芯片的性能更加强大,竞争对手直指英特尔移动端低压或超低压酷睿系列产品,而不是低级别的奔腾与赛扬。

而且全新的SDM1000芯片将会成为高通的第一款嵌入式产品,这意味着该芯片不是直接以BGA封装的方式焊在主板上,而是采用与AMD或英特尔桌面级处理器那样安装在一个底座中。

因此该芯片的封装面积达到了20mm×15mm,这在ARM芯片中是不常见的。而整体高达12W的功耗,确实需要更大的核心面积以及更宽大的散热空间来进行温度控制。

英特尔最新的第8代酷睿低压处理器,都已经升级到了四核八线程。而超低压处理器则还是双核四线程。所以这次高通的赶超还是有希望的。

发表评论

:?: :razz: :sad: :evil: :!: :smile: :oops: :grin: :eek: :shock: :???: :cool: :lol: :mad: :twisted: :roll: :wink: :idea: :arrow: :neutral: :cry: :mrgreen: